YAMAHA YV100XG Peralatan Perakitan SMT Komponen Elektronik Mesin Pemasangan

YAMAHA YV100XG Peralatan Pemasangan Komponen Elektronik KGB-000 Mesin Bekas Asli

YAMAHA YV100XG Peralatan Pemasangan Komponen Elektronik KGB-000 Mesin Bekas Asli

Fitur Produk:

Pemasangan kecepatan tinggi pada 0,18 detik / chip (dalam kondisi optimal).

16.200 CPH (0.22sec / chip) dicapai dalam kondisi IPC9850.

Akurasi pemasangan +/- 50 mikron (akurasi absolut: μ + 3σ Terus-menerus pengenalan semua bola CSP / BGA, termasuk penilaian cacat dan cacat.

Akomodasi berbagai komponen, dari 0603 hingga · 31mm QFP.

Ideal untuk modul memori generasi berikutnya.

Model: YV100Xg

Dimensi PCB

Tipe M: L460xW335mm (Max) / L50xW50mm (Min)

Tipe L: L460xW440mm (Maks) / L50xW50mm (Min)

Akurasi pemasangan

Akurasi absolut (μ + 3σ): +/- 0,05 mm / CHIP, +/- 0,05 mm / QFP [saat menggunakan komponen standar Yamaha

Waktu siklus pemasangan:

0.18sec / CHIP, 1.7sec / QFP [dalam kondisi optimal], 1608CHIP: 16.200CPH (0.22sec / chip)

[Kondisi IPC9850]

Komponen yang berlaku untuk pemasangan:

0603 ~ · komponen 31mm, SOP · SOJ, QFP, konektor, PLCC, CSP, BGA

Kepala FNC: Tinggi yang diizinkan pada permukaan PCB sebelum transportasi: maks. 4mm.

Tinggi komponen yang bisa dipasang: 15mm.

* Pemasangan komponen dengan ketinggian 6,5 hingga 15mm dimungkinkan jika kondisi tertentu terpenuhi.

Head standar: Tinggi yang diizinkan pada permukaan PCB sebelum transportasi: maks 6.5mm.

Tinggi komponen yang bisa dipasang: 15mm.

* Pemasangan komponen dengan ketinggian 6,5 hingga 15mm dimungkinkan jika kondisi tertentu terpenuhi.

Dimensi eksternal L1,650mmxW1,408mmxH1,850mm

Main unit weight Approx. Perkiraan berat unit utama. 1,600kg 1,600 kg

1) mesin penempatan modular multi-fungsional berkecepatan tinggi dan presisi tinggi

2) 0,18 detik / CHIP penempatan kecepatan sangat tinggi (kondisi terbaik) 16200CPH (gandum / jam)

3) Dalam keadaan IPC9850, kecepatan tambalan hingga 16200CPH (sesuai dengan 0,22 detik / CHIP)

4) Pasang komponen 0603, seluruh presisi hingga ± 50 mikron, akurasi ulang penuh hingga ± 30 mikron

5) Berbagai aplikasi, dari 0201 (inci) komponen mikro hingga 31mm komponen besar QFP

6) Menggunakan 2 kamera digital multi-visi resolusi tinggi

7) Pengenalan bola solder kontinyu untuk komponen CSP / BGA, termasuk penentuan cacat bola solder

8) Nozzle perubahan penerbangan yang dipatenkan YAMAHA dapat dipilih, yang secara efektif dapat mengurangi kehilangan idle alat berat

9) Pilihan terbaik untuk tipe universal

10) Sumbu Y digerakkan oleh amplifier servo daya tinggi dan batang sekrup kekakuan tinggi di ujung kiri dan kanan.

Teknologi dual-driver sepenuhnya-baru yang dikembangkan sepenuhnya ini mempercepat akselerasi dan koordinasi

through both ends to drive and completes the acceleration function. melalui kedua ujungnya untuk mengemudi dan menyelesaikan fungsi akselerasi. Reduced positioning time. Mengurangi waktu pemosisian.

Ukuran papan M tipe: L460 * W335 (MAX) -L50 * W50 (MIN)

Tipe L: L460 * W440 (MAX) -L50 * W50 (MIN)

Mounting Accuracy Absolute Accuracy (μ + 3σ): ± 0,05 mm / chip, ± 0,05 mm / QFP

Kecepatan pemasangan 0,18 detik / CHIP 1,7 detik / QFP, 1608 / CHIP: 16200CPH

Komponen Mountable 0603-31mm Komponen, SOP / SOJ / QFP / Konektor / PLCC / CSP / BGA

Dimensi 1650 * 1408 * 1900

Total berat 1600KG