1. Jumlah Lapisan: 4 lapisan
4. Permukaan akhir: NiAu
5. topeng solder hijau
6. Putih silkscreen
Aplikasi:
Komunikasi
Peralatan telekomunikasi tradisional, FTTP, VOIP, layanan multimedia, jaringan data dan produk infrastruktur TI, produk infrastruktur nirkabel, amplifier daya, splitter dan combiners, transistor daya tinggi, dll.
Periferal Komputer
Printer canggih, modem kabel, router nirkabel, telepon IP, produk konsumen dan kantor, sistem perbankan dll.
Konsumen
Komputer, televisi, kamera, perekam video digital (DVR), produk genggam, LED, dll.
Otomotif
Sistem keselamatan penumpang, sistem kontrol engine, kantung udara, produk kontrol traksi, dll.
Komputasi dan Penyimpanan Kelas Atas
Komputer dan server kinerja tinggi, sistem mainframe dan peralatan penyimpanan, memori, dll.
Industri
Catu daya, panel kontrol utama, monitor, produk CCTV, peralatan kontrol otomotif, robot industri, produk kontrol akses, dll
Medis
Magnetic resonance imaging (MRI), computed tomography (CT), unit defibrilasi tanggap darurat, pemantauan pasien, perangkat implan, sistem operasi robotik, biometrik dan peralatan diagnostik, dll.
Militer
Satelit, radar, pesawat terbang, unit kontrol, peralatan komunikasi, dll.
Tes & Pengukuran
Pengukur daya, penguji listrik, penguji termal, penguji cahaya, penguji jaringan, penguji gas dan minyak, produk inframerah, alat uji semi-konduktor, kartu DUT dan probe, sistem inspeksi wafer, dll.
Kemampuan
| | Prototipe presisi tinggi | Produksi massal PCB |
| Layers Max | 1-28 lapisan | 1-14 lapisan |
| Lebar garis MIN (mil) | 3mil | 4mil |
| MIN Line space (mil) | 3mil | 4mil |
| Min via (pengeboran mekanis) | Ketebalan papan ≤ 2.1mm | 0.15mm | 0.2mm |
| Ketebalan papan 2.5 mm | 0.2mm | 0.3mm |
| Ketebalan papan ＞ 2.5mm | Aspek Ration≤13: 1 | Aspek Ration≤13: 1 |
| Rasio Aspek | Aspek Ration≤13: 1 | Aspek Ration≤13: 1 |
| Ketebalan papan | MAX | 8mm | 7mm |
| MIN | 2 lapisan: 0.2mm; 4 lapisan: 0.35mm; 6 lapisan: 0.55mm; 8 lapisan: 0.7mm; 10 lapisan: 0.9mm | 2 lapisan: 0.2mm; 4 lapisan: 0.4mm; 6 lapisan: 0.6mm; 8 lapisan: 0.8mm |
| Ukuran papan MAX | 610 * 1200mm | 610 * 1200mm |
| Ketebalan tembaga max | 0,5-6oz | 0,5-6oz |
Perendaman Emas /
Ketebalan Berlapis Emas | Immersion Gold: Au, 1–8u ”
Jari emas: Au, 1–150u ”
Berlapis Emas: Au, 1–150u ”
Berlapis Nikel: 50—500u ” | |
| Lubang tembaga tebal | 25juta 1jil | 25juta 1jil |
| Toleransi | Ketebalan papan | Ketebalan papan1.0.0mm: +/- 0.1mm
1.0mm <Papan ketebalan≤2.0mm: +/- 10%
Ketebalan papan> 2.0mm: +/- 8% | Ketebalan papan1.0.0mm: +/- 0.1mm
1.0mm <Papan ketebalan≤2.0mm: +/- 10%
Ketebalan papan> 2.0mm: +/- 8% |
| Toleransi garis besar | ≤100mm: +/- 0,1mm
100 <≤300mm: +/- 0,15mm
> 300mm: +/- 0,2mm | ≤100mm: +/- 0,13mm
100 <≤300mm: +/- 0,15mm
> 300mm: +/- 0,2mm |
| Impedansi | ± 10% | ± 10% |
| MIN Solder mask bridge | 0,08mm | 0.10mm |
| Memasukkan kemampuan Vias | 0,25mm - 0,60mm | 0,70mm - 1,00mm |
Keuntungan
1. Pabrik PCB langsung
2. Sistem kontrol kualitas yang komprehensif
3. Harga kompetitif
4. Waktu pengiriman giliran cepat dari 48 jam.
5. Sertifikat (ISO / UL E354810 / RoHS)
6. 9 tahun pengalaman dalam mengekspor layanan
7. Tidak Ada MOQ / MOV.
8. Kualitas tinggi. Ketat melalui AOI (Inspeksi Optik Otomatis), QA / QC, piring terbang, Etesting, dll
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
polski
Peringkat keseluruhan
Rating Snapshot
The following is the distribution of all ratingsAll Reviews